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芯片可靠性工程师

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地点：上海薪资：28-55K 日期：2026-06-26

岗位摘要

负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定；负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告；负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决

岗位职责

负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定
负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告
负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位

任职要求

熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
有CPU或GPU相关产品可靠性和失效分析经验
熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)
有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FCBGA/FCCSP封装类型的芯片）
5年以上芯片可靠性测试和失效分析经验
大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业

福利待遇

薪资范围28-55K·15薪
工作地点在上海浦东新区

工作地址

上海浦东新区展想广场1805室