封装设计工程师
岗位摘要
负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化；独立完成封装基板设计与优化；研究并导入先进封装技术、封装材料与工艺，与供应商进行可制造性评审，提升产品可靠性
岗位职责
- 负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化
- 独立完成封装基板设计与优化
- 研究并导入先进封装技术、封装材料与工艺，与供应商进行可制造性评审，提升产品可靠性
- 具备封装的电磁、热、应力仿真能力的一项或多项
任职要求
- 硕士及以上学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业，3年以上相关工作经验
- 深入了解芯片封装FCBGA、MCM、CoWoS，熟练使用封装设计相关工具
福利待遇
- 年薪25-50K×16薪
- 工作地点可选北京或西安
- 加入摩尔线程，参与前沿芯片封装技术研发
工作地址
北京朝阳区望京国际研发园1