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封装设计工程师

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地点：北京薪资：25-50K 日期：2026-03-03

岗位摘要

负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化；独立完成封装基板设计与优化；研究并导入先进封装技术、封装材料与工艺，与供应商进行可制造性评审，提升产品可靠性

岗位职责

负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化
独立完成封装基板设计与优化
研究并导入先进封装技术、封装材料与工艺，与供应商进行可制造性评审，提升产品可靠性
具备封装的电磁、热、应力仿真能力的一项或多项

任职要求

硕士及以上学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业，3年以上相关工作经验
深入了解芯片封装FCBGA、MCM、CoWoS，熟练使用封装设计相关工具

福利待遇

年薪25-50K×16薪
工作地点可选北京或西安
加入摩尔线程，参与前沿芯片封装技术研发

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园1