芯片底层软件工程师

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地点：北京薪资：薪资未公开日期：2026-01-21

岗位摘要

参与并负责芯片前期的方案设计评估工作：结合智能芯片产品的特点以及可行的硬件方案，进行针对性的系统软件方案设计；参与并负责芯片硅前的驱动开发与验证：基于芯片IP特性完成相应驱动开发以及测试用例开发，并基于FPGA/ZEBU/Z1/HAPS等验证平台完成Bringup调试以及相关IP功能验证

参与并负责芯片前期的方案设计评估工作：结合智能芯片产品的特点以及可行的硬件方案，进行针对性的系统软件方案设计
参与并负责芯片硅前的驱动开发与验证：基于芯片IP特性完成相应驱动开发以及测试用例开发，并基于FPGA/ZEBU/Z1/HAPS等验证平台完成Bringup调试以及相关IP功能验证
参与并负责芯片流片后的验证以及产品化交付工作；完善产品化软件解决方案交付
关注长期的技术方案趋势与演进，通过引进新的技术与方案，提高产品竞争力