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先进封装设计工程师

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地点：北京薪资：20-40K 日期：2026-05-08

岗位摘要

负责2.5D封装产品的Layout与DFT设计工作；负责2.5D interposer的测试方案制定及测试厂商对接；负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范；协助推进先进封装技术的导入与量产支持

岗位职责

负责2.5D封装产品的Layout与DFT设计工作
负责2.5D interposer的测试方案制定及测试厂商对接
负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范
协助推进先进封装技术的导入与量产支持

任职要求

本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
三年以上半导体设计相关工作经验
具备电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件、DFT设计和高频测试等相关基础知识
具备三年以上Cadence、Mentor、Synopsys等EDA软件设计经验
具有两年以上CoWoS-S或CoWoS-R interposer设计经验，或两年以上interposer测试经验

福利待遇

提供具有竞争力的薪酬，薪资范围20-40K
工作地点位于上海浦东新区，交通便利
可选择上海、无锡、武汉、北京等多地办公
接触先进封装核心技术领域，职业发展前景广阔

工作地址

上海浦东新区长泰国际商业广场C座