硅后Profiling工程师
岗位摘要
根据芯片规格制定GPGPU/GPU芯片硅后电压频率(V/F)的profiling测试计划;负责芯片PVT(Process/Voltage/Temperature)corner的Shmoo测试与特征化标定工作
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岗位职责
- 根据芯片规格制定GPGPU/GPU芯片硅后电压频率(V/F)的profiling测试计划
- 负责芯片PVT(Process/Voltage/Temperature)corner的Shmoo测试与特征化标定工作
- 与芯片前端设计、芯片诊断和软件部门协作,制定合适的芯片V/F测试用例
- 进行测试脚本开发与芯片特性的测试验证
- 将硅后V/F profiling结论转化为量产测试spec与binning策略的输入
- 建立和维护V/F测试覆盖率指标,推动测试用例持续完善
- 利用GPU硬件性能计数器(PMU/Performance Counter)进行性能Profiling,分析workload执行特征与瓶颈
- 负责硅后Bounding Box验证(BBV)及系统级测试验证
- 分析硅前硅后数据,找出芯片V/F薄弱路径,为下一代芯片改进提供建议
- Debug硅后问题,提升产品测试coverage
任职要求
- 硕士毕业3年或本科5年以上,有2年以上复杂SOC硅后验证和测试经验
- 有GPU/CPU或AI等相关产品经验更佳,有较强的芯片测试系统级debug经验
- 熟练掌握Python/C++,能够独立开发自动化测试脚本与数据分析工具
- 了解GPGPU微架构,包括SM/Compute Unit、Memory Hierarchy、Scheduler等
- 熟悉芯片PLL及时钟树设计,对芯片STA timing有一定的了解
- 熟悉使用Linux系统,了解流行AI模型和PyTorch、TensorFlow等框架,熟悉AI Agent应用
- 熟练使用实验室仪器如示波器、芯片温度温控设备等
- 有较强的自我管理及自我驱动能力,良好的跨部门沟通能力
福利待遇
- 具有竞争力的薪酬待遇:20-40K·15薪
- 技术氛围浓厚,深入参与前沿GPU芯片的硅后验证工作
- 与芯片前端设计、软件等多部门协作,职业发展路径宽广
- 公司为招聘总监直招,沟通高效
工作地址
上海闵行区壁仞科技m
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