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芯片封装设计仿真工程师

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地点：北京薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

负责芯片封装设计中产品的热应力、结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真；评估产品结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险；负责产品的热仿真及提供散热设计方案；针对设计出现的开裂、翘曲等问题，分析原因及提供解决方案

岗位职责

负责芯片封装设计中产品的热应力、结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真
评估产品结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险
负责产品的热仿真及提供散热设计方案
针对设计出现的开裂、翘曲等问题，分析原因及提供解决方案

任职要求

硕士学位及以上，力学等相关专业毕业，5年以上热应力/结构仿真工作经验
精通使用热、应力仿真领域相关工具，如Ansys、solidworks等
有振动、冲击、温循仿真经验者优先
良好的团队合作精神和沟通能力，认真负责的工作态度