封装工程师
岗位摘要
评估新产品封装需求，与封装厂技术对接，完成封装选型及方案可行性评估；制定兼顾产品设计需求和封装厂技术能力的、具有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，协调解决TO及相关工程问题
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岗位职责
- 评估新产品封装需求，与封装厂技术对接，完成封装选型及方案可行性评估
- 制定兼顾产品设计需求和封装厂技术能力的、具有竞争力的封装方案
- 负责与Interposer供应商对接，协调解决TO及相关工程问题
- 负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，确保按期交付产品
- 与封装厂进行设计评审，审核并发布最终图纸及相关生产工具确认
- 持续跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估并导入新技术新材料
- 提升产品竞争力与可靠性
- 与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域协作，提供封装工艺相关技术支持
任职要求
- 本科及以上学历，电子或材料等相关专业
- 熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，具备3D封装经验者优先
- 了解FCBGA封装基板工艺者优先，了解Interposer工艺者优先
- 了解封装可靠性及封装失效分析
- 具备良好的团队合作意识
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