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2.5D/3D先进互连电性工程师

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地点：北京薪资：40-70K 日期：2026-03-03

岗位摘要

完成先进封装系统级SIPI仿真，输出设计修改建议与规则；指导GDS layout及基板MCM修改方案；配合封装设计review bump、pin map优化；深入理解芯片内外信号传输速率、带宽、latency等spec

岗位职责

完成先进封装系统级SIPI仿真，输出设计修改建议与规则
指导GDS layout及基板MCM修改方案
配合封装设计review bump、pin map优化
深入理解芯片内外信号传输速率、带宽、latency等spec
分析DDR、PHY、PCIe、UCIe等高速IP技术
探索不同先进封装形式，反馈fab PDK

任职要求

硕士及以上，微电子、电子、半导体物理相关专业，5年以上SIPI经验
熟练使用HFSS、Hspice、Cadence、Redhawk、ADS等SIPI工具
能与设计、工艺团队顺畅沟通，建模并给出仿真后设计建议

福利待遇

16薪，年薪40-70K，极具竞争力
参与前沿2.5D/3D封装研发，技术成长空间大
望京国际研发园优质办公环境

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园l座3层