SIPI 工程师
岗位摘要
构建 SOC、中介层、FANOUT、封装和 PCB 的高速信号 SI 模型，优化设计信噪比；向 SOC 封装及系统工程师提供材料和结构改进反馈；构建从 SOC 到 PCB 的电源传输网络 (PDN) 模型，并优化无源器件和结构设计
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岗位职责
- 构建 SOC、中介层、FANOUT、封装和 PCB 的高速信号 SI 模型，优化设计信噪比
- 向 SOC 封装及系统工程师提供材料和结构改进反馈
- 构建从 SOC 到 PCB 的电源传输网络 (PDN) 模型，并优化无源器件和结构设计
- 进行 CPM 模型仿真
- 设计 SI/PI 完整性监控的测试结构
- 管理设计服务供应商，并确保 SOC PI/SI 完整性
任职要求
- 具有硅片、中介层、FANOUT、封装和 PCB 的 SI/PI 建模经验
- 具备材料属性知识，包括芯材、堆积层、RDL、凸点
- 了解先进封装技术 FCBGA、2.5D 封装、3DIC 知识者优先
- 熟悉使用示波器、PNA、TDR 等高速信号测试工具
- 熟练使用 ADS/Clarity/HFSS 等仿真软件
- 对优化 IL、RL、Crosstalk 等有深刻理解，熟悉 HDMI/DP/LPDDR 等协议者优先
- 自我激励，易于沟通，有团队合作精神
- 具备 3-10 年相关工作经验
工作地址
上海闵行区壁仞科技闵行区陈行公路2388号浦江科技广场16号楼
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