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封装工程师

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估；兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案；负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决

岗位职责

评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估
兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案
负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决
负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付
与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认
持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性
与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封装工艺相关技术支持

任职要求

本科及以上学历，电子或材料等相关专业
3年以上先进封装PIE工作经验，或3年以上芯片封装导入工作经验
熟悉2.5D、FO-EB等先进封装工艺，具备3D封装经验优先
了解FCBGA封装基板工艺优先，了解Interposer工艺优先
了解封装可靠性及封装失效分析
具备良好的团队合作意识