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SIP数字后端实现工程师

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地点：上海薪资：20-40K 日期：2026-03-03

岗位摘要

规划并实现芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs)布局及IO RDL方案；规划并实现ubump或C4bump摆放方案；完成2.5D/chiplet interposer ubump/C4bump pattern/pitch设计与实现

岗位职责

规划并实现芯片all hard IP/IO(GPIO/PLL/PHYs)布局及IO RDL方案
规划并实现ubump或C4bump摆放方案
完成2.5D/chiplet interposer ubump/C4bump pattern/pitch设计与实现
负责2.5D/chiplet interposer整体方案规划与实现
与封装及板卡团队协作评估ball map可行性
制定并实施ESD方案，完成DRC/PERC/LVS检查

任职要求

熟练使用ICC2、Innovus、Calibre、Voltus、Starrc、3D Stack等后端工具
熟悉主流工艺节点数字后端物理设计
具备2.5D/3DIC、InFO设计经验者优先
精通Makefile、Perl、Shell或Python脚本语言

福利待遇

参与前沿2.5D/3DIC与chiplet技术研发
与封装、硬件跨领域专家深度合作
壁仞科技提供具有竞争力的20-40K月薪
上海闵行区优质办公环境，团队氛围活跃

工作地址

上海闵行区壁仞科技m