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封装设计工程师

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地点：北京薪资：25-50K 日期：2026-05-08

岗位摘要

负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化；独立完成封装基板设计与优化；开展先进封装技术、封装材料、封装工艺的研究与导入；与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性

岗位职责

负责芯片封装方案选型评估，与后端及系统团队协作完成Floor Plan/Ball Map设计及优化
独立完成封装基板设计与优化
开展先进封装技术、封装材料、封装工艺的研究与导入
与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性

任职要求

5-10年芯片封装设计相关工作经验
硕士及以上学历
具备封装方案选型评估及Floor Plan/Ball Map设计经验
能够独立完成封装基板设计与优化
具备封装电磁、热或应力仿真能力者优先

福利待遇

具有竞争力的薪酬：25-50K·16薪
硕士及以上学历优先
扁平化管理，团队氛围融洽
参与前沿芯片封装设计与研发

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园2