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HSIO/SerDes硅后验证工程师

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地点：上海薪资：20-40K 日期：2026-03-03

岗位摘要

负责PCIe/SerDes/高速PHY接口硅后调试，定位TX/RX、CDR、Equalization等模块问题；在不同PVT条件下执行高速链路稳定性、BER、Eye Margin测试并评估可靠性

岗位职责

负责PCIe/SerDes/高速PHY接口硅后调试，定位TX/RX、CDR、Equalization等模块问题
在不同PVT条件下执行高速链路稳定性、BER、Eye Margin测试并评估可靠性
参与UCle、HBM3/HBM3E、D2D/Chiplet等高速互联协议硅后验证与跨Die问题分析
熟练使用示波器、BERT、逻辑分析仪等设备，结合脚本完成验证与调试
与PHY/SoC设计、SI/PI、封装、ATE团队协作，输出结构化调试报告并推动问题闭环

任职要求

本科及以上学历，电子/微电子/通信专业，3年以上HSIO/SerDes硅后或板级调试经验
熟悉PCIe/Ethernet/USB等至少一种高速接口，具备Equalization、BER测试、链路训练失败分析实战经验
有UCle、HBM、Chiplet等Die-to-Die互联硅后验证或量产良率分析经验者优先
掌握Python/Shell自动化测试，理解SI/PI抖动、损耗、串扰等信号完整性知识
具备良好的跨团队沟通、问题拆解与工程判断力，能在高不确定性环境下持续推进问题闭环

加分项

（Strong Plus / 超级加分）
熟悉或参与过以下任一方向的硅后验证或调试
UCle 协议 / Die
Die 高速互联
HBM / HBM3 / HBM3E 接口验证
D2D / Chiplet 互联技术
有量产阶段 HSIO / 高速互联 Support 或良率分析经验
了解 SI / PI（抖动、损耗、反射、串扰等）
有 Python / Shell 自动化测试经验

福利待遇

16薪，年薪20-40K·16薪，上不封顶
上海浦东新区长泰广场C座现代化办公环境
参与国产GPU领先企业高速互联核心技术验证，技术成长空间大
与全球顶尖芯片设计、封装、SI/PI专家协同，积累先进封装与Chiplet实战经验

工作地址

上海浦东新区长泰广场C座