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OpenAI

产品制造与质量工程师

地点:美国 薪资:薪资未公开 日期:2026-09-19

岗位摘要

负责产品在L6、L10和L11阶段的制造与质量综合就绪管理,明确关键节点、里程碑、交付物、负责人及验收标准;主导工艺流程、工装夹具、装配操作、测试接口及生产管控的就绪准备,审查并参与编写作业指导书

岗位职责

  • 负责产品在L6、L10和L11阶段的制造与质量综合就绪管理,明确关键节点、里程碑、交付物、负责人及验收标准
  • 主导工艺流程、工装夹具、装配操作、测试接口及生产管控的就绪准备,审查并参与编写作业指导书
  • 与设计工程团队及领域专家协作,将产品需求转化为资质认证计划、过程管控、测试要求及验收标准
  • 协调并推动产品与工艺认证、可靠性测试及验证工作,维护可追溯证据以确保产品和工艺满足性能、可靠性及合规要求
  • 负责供应商及产线记分卡管理,利用良率、缺陷追踪、过程能力及可靠性数据评估工艺健康状况,识别趋势与逃逸问题,优先推动改进并验证效果
  • 主导开发、生产及部署阶段问题的遏制、失效分析、根因调查及纠正措施,推动问题闭环并提供有效性证据
  • 赴供应商及次级供应商现场与领域专家协同工作,评估产线就绪状态与工艺执行情况,排查问题并验证管控措施及纠正行动的落实
  • 主导JDM/CM制造与质量审核及绩效评审,推动就绪状态、工艺及管控差距的闭环整改
  • 评估设计、工艺、来源及场地变更对制造和质量的影响,协调相关工程及采购负责人完成验证与管控更新
  • 基于就绪门控状态、认证与管控证据、遏制状态及剩余风险,提供有据可查的发布建议,并向审批负责人明确未满足的标准
  • 管理多个项目,跟踪里程碑进展,跨职能沟通优先级与风险,协调风险缓解措施以确保进度和质量目标达成

任职要求

  • 具备从新产品导入到量产爬坡及持续运营全过程中,独立负责复杂硬件制造与质量结果的成功经验
  • 动手能力强,注重细节,能够深度负责指定产品、供应来源或生产场地,同时协调跨学科专家团队
  • 熟悉高性能计算硬件及其在元器件和系统层面的制造与质量风险

福利待遇

  • 提供员工搬迁补助
  • 采用灵活混合办公模式,每周三天在旧金山办公室办公
  • 有机会参与前沿AI芯片与超级计算硬件系统的研发工作