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固件工程师, ASIC驱动

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地点：美国薪资：$360K-$530K 日期：2026-01-29

岗位摘要

为大量硬件组件设计和实现驱动程序；设计和实现低延迟、高吞吐量的嵌入式软件以管理硬件资源；与相邻的软件和硬件团队合作，实现需求、调试问题并塑造未来硬件版本；与供应商合作，将他们的技术集成到我们的系统中

岗位职责

为大量硬件组件设计和实现驱动程序
设计和实现低延迟、高吞吐量的嵌入式软件以管理硬件资源
与相邻的软件和硬件团队合作，实现需求、调试问题并塑造未来硬件版本
与供应商合作，将他们的技术集成到我们的系统中
在新平台上启动和调试固件/驱动程序
提出流程并调试现场提出的问题
设置监控、集成测试和诊断工具

任职要求

5年以上嵌入式软件领域工作经验
能够在模糊环境中茁壮成长并学习新技术
熟练掌握C/C++或Rust编程
有开发高吞吐量、低延迟和多线程代码的经验
有实时操作系统（RTOS）工作经验
有开发硬件驱动和与硬件工程师及/或供应商合作的经验
了解常见的嵌入式协议，如UART、I2C、SPI等
了解微处理器和常见ARM架构（如AMBA）者优先
了解PCIe、以太网和其他高带宽通信协议者优先
有GPU或其他计算硬件经验者优先
有部署大型计算集群经验者优先