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芯片架构师

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地点：北京薪资：25-50K 日期：2026-06-26

岗位摘要

主导芯片整体架构、总线互联及核心模块定义、设计与迭代；结合公司产品战略与商业化需求，将业务目标拆解为可落地的芯片技术指标，输出架构规格书、技术路线图及IP选型方案；开展芯片架构仿真、性能分析与PPA优化，定位并解决芯片级架构设计核心技术难题

岗位职责

主导芯片整体架构、总线互联及核心模块定义、设计与迭代
结合公司产品战略与商业化需求，将业务目标拆解为可落地的芯片技术指标，输出架构规格书、技术路线图及IP选型方案
开展芯片架构仿真、性能分析与PPA优化，定位并解决芯片级架构设计核心技术难题
开展芯片架构设计阶段的风险评估，提前识别IP集成、制程适配以及协议兼容性等潜在风险
协调前端、验证、后端、软件适配团队，推动架构方案落地与项目节点达成
跟踪芯片领域前沿技术与IP生态，完成技术预研与创新，沉淀芯片架构设计方法论

任职要求

微电子、计算机相关专业，硕士及以上学历，8年以上芯片架构设计或高端芯片研发经验
精通芯片设计方法论，深入理解先进计算微架构、存储、互联架构及PCIe/AXI等协议
掌握PPA优化技巧及主流的架构建模语言及仿真工具
具备高性能计算、AI、汽车电子等领域项目经验，熟悉7nm及以下制程适配者优先
具备敏锐技术洞察力与战略思维，能快速做出科学技术决策
优秀跨团队沟通协调能力，可推动复杂项目高效落地
较强创新攻坚与团队赋能能力，抗压性强，责任心足
有创业心态，乐于拥抱变化与技术创新
逻辑严谨，善于拆解复杂问题，有技术复盘与沉淀意识
有一定的团队管理或技术导师经验，善于沟通，乐于助人

福利待遇

薪资范围：25-50K·16薪
工作地点：北京朝阳区望京国际研发园

工作地址

北京朝阳区望京国际研发园I