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数字后端设计工程师

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地点：北京薪资：25-50K 日期：2026-03-03

岗位摘要

与前端团队协作，深入理解芯片架构并在设计周期早期推动物理方案落地；负责设计自动化工作，包括构建、指导、修改和增强时序工具及流程；完成顶层floorplan、模块级partition floorplan、布局布线（P&R）、时序收敛及物理签核

岗位职责

与前端团队协作，深入理解芯片架构并在设计周期早期推动物理方案落地
负责设计自动化工作，包括构建、指导、修改和增强时序工具及流程
完成顶层floorplan、模块级partition floorplan、布局布线（P&R）、时序收敛及物理签核
主导先进工艺节点下复杂SoC从网表到流片的完整物理实现

任职要求

至少3年物理设计经验，具有深亚微米工艺近期成功流片案例
精通顶层/模块级P&R实现，包括floorplanning、时钟与电源分布、时序收敛、物理及电学验证
熟练使用业界标准EDA工具，深入理解其功能原理及底层算法
熟悉亚微米级综合、PR及功耗签核工具者优先

福利待遇

年薪15薪制
薪资范围25-50K

工作地址

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