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高级硬件故障分析工程师

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地点：美国薪资：$165,000-$210,000 日期：2026-01-29

岗位摘要

对PCBAs进行机械横截面分析；进行光学检查（优先使用Keyence设备）；进行SEM/EDS并解释结果；进行CT X射线并解释CT X射线数据（优先使用VGStudio经验）；进行FTIR并解释结果

岗位职责

对PCBAs进行机械横截面分析
进行光学检查（优先使用Keyence设备）
进行SEM/EDS并解释结果
进行CT X射线并解释CT X射线数据（优先使用VGStudio经验）
进行FTIR并解释结果
进行激光诱导击穿光谱（LIBS）并解释结果
拆卸不同的DUT并进行故障隔离
建立硬件故障分析实验室
对故障进行分类并编写FA SOP
与跨职能团队合作，确定硬件故障的根本原因
在供应商层面推动组件级别的硬件故障分析
使用DMM、锁定红外热成像、示波器、探针台、函数发生器、IV追踪或TDR进行PCBAs级别分析

任职要求

在汽车、消费电子、航空航天或机器人行业至少有5年硬件故障分析经验
了解机械横截面、光学显微镜、SEM/EDS、CT X射线、FTIR和共聚焦扫描声学显微镜（CSAM）的基本操作
对故障概念和机制有深入理解，如疲劳、韧性脆性、粘附/内聚、污染、金属间化合物、腐蚀

福利待遇

年薪范围在165,000美元至210,000美元之间
根据个人因素（如工作相关知识、技能和经验）提供额外薪酬
可能包括额外的福利和组件