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ASIC固件工程师（建模方向）

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地点：美国薪资：薪资未公开日期：2026-07-20

岗位摘要

设计和实现硬件外设的驱动程序，包括与AI芯片相关的驱动；设计和实现功能软件模型，用于模拟SoC非核心逻辑，并支持基于模型的固件测试；设计和实现低延迟、高吞吐量的嵌入式软件，以管理硬件资源

岗位职责

设计和实现硬件外设的驱动程序，包括与AI芯片相关的驱动
设计和实现功能软件模型，用于模拟SoC非核心逻辑，并支持基于模型的固件测试
设计和实现低延迟、高吞吐量的嵌入式软件，以管理硬件资源
与相邻的软件和硬件团队合作，实现需求、调试问题并塑造下一代硬件的形态
与供应商协作，将其技术集成到我们的系统中
在新平台上启动并调试固件/驱动程序
制定流程并解决现场提出的问题
建立监控、集成测试和诊断工具

任职要求

5年以上嵌入式软件领域工作经验
能够在模糊环境中茁壮成长并学习新技术
具备C/C++和/或Rust的扎实编程技能
有开发高吞吐量、低延迟和多线程代码的经验
有使用实时操作系统（RTOS）的经验
有开发硬件驱动程序并与硬件协作的经验
熟悉常见的嵌入式协议，例如UART、I2C、SPI等
了解微处理器和常见ARM架构（例如AMBA）者优先
了解PCIe、以太网和其他高带宽通信协议者优先
有GPU或其他计算硬件经验者优先
有部署大型计算集群经验者优先

福利待遇

加入世界领先的AI研究机构，参与前沿AI芯片开发
与顶尖软硬件工程师团队合作，推动技术边界
享受具有竞争力的薪酬和福利待遇
获得职业成长和技能提升的丰富机会
在包容、多元的工作环境中发挥影响力