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数字芯片设计工程师-HBM/DDR/C2C/PCIe

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地点：北京薪资：45-75K 日期：2026-06-26

岗位摘要

与市场/研发团队合作，根据业务需求，制定架构方案和特性设计；按照设计规格和规范要求，完成模块功能详述和设计详述文档；完成模块的微结构和逻辑设计工作，进行模块代码的PPA分析，优化；完成子系统或芯片级集成设计工作，与上下游团队配合完成交付工作

岗位职责

与市场/研发团队合作，根据业务需求，制定架构方案和特性设计
按照设计规格和规范要求，完成模块功能详述和设计详述文档
完成模块的微结构和逻辑设计工作，进行模块代码的PPA分析，优化
完成子系统或芯片级集成设计工作，与上下游团队配合完成交付工作

任职要求

计算机、电子等相关专业3年以上工作经验
熟悉计算机体系结构，有过大规模SoC或复杂模块的设计经验
熟悉常用脚本语言，开发工具提高设计效率
有过完整前端设计经历，熟悉数字芯片开发流程，有丰富的质量流程经验，能够交付复杂IP的SDC

福利待遇

薪资范围45-75K·15薪
工作地点北京海淀区致真大厦

工作地址

北京海淀区致真大厦北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房‌