芯片封装设计工程师
岗位摘要
负责封装方案选型评估；独立完成封装基板设计；完成封装散热评估和散热方案制定；完成基于封装材料的应力评估；与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；博士学历，封装或材料相关专业
岗位职责
- 负责封装方案选型评估
- 独立完成封装基板设计
- 完成封装散热评估和散热方案制定
- 完成基于封装材料的应力评估
- 与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
任职要求
- 博士学历，封装或材料相关专业
- 有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件
- 熟练使用Allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
- 了解封装工艺及基板生产流程
- 了解SI/PI仿真相关内容
福利待遇
- 年薪40-50K×15薪
工作地址
深圳南山区田厦金牛广场A座3404-05室