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芯片封装设计工程师

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地点：深圳薪资：40-50K 日期：2026-03-03

岗位摘要

负责封装方案选型评估；独立完成封装基板设计；完成封装散热评估和散热方案制定；完成基于封装材料的应力评估；与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定；博士学历，封装或材料相关专业

岗位职责

负责封装方案选型评估
独立完成封装基板设计
完成封装散热评估和散热方案制定
完成基于封装材料的应力评估
与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定

任职要求

博士学历，封装或材料相关专业
有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件
熟练使用Allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
了解封装工艺及基板生产流程
了解SI/PI仿真相关内容

福利待遇

年薪40-50K×15薪

工作地址

深圳南山区田厦金牛广场A座3404-05室