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OpenAI

半导体技术部署负责人

地点:美国 薪资:薪资未公开 日期:2026-09-18

岗位摘要

负责多个相互依赖的工作流的技术交付计划,将客户目标转化为包含里程碑、依赖关系和验收标准的路线图;通过跟踪和推动OpenAI FDE团队与客户团队的交付,运行日常工程执行,确保进展不受阻碍并按顺序进行

岗位职责

  • 负责多个相互依赖的工作流的技术交付计划,将客户目标转化为包含里程碑、依赖关系和验收标准的路线图
  • 通过跟踪和推动OpenAI FDE团队与客户团队的交付,运行日常工程执行,确保进展不受阻碍并按顺序进行
  • 在范围与优先级上做出实时权衡,以保护关键路径
  • 嵌入半导体客户团队,落地生产部署并推动采用,梳理工作流,塑造工具/集成方案,并将需求转化为交付计划
  • 塑造与客户基础设施、数据系统和工程工具链(包括出口管制环境)集成的生产部署
  • 与产品和研究团队合作,确保平台组件和研究工作流及时落地以支持部署目标
  • 将解决方案模式和评估方法规范化,提取可复用模式并打包现场信号以改进产品和模型
  • 负责价值案例和ROI,设定影响假设、基线和KPI,进行部署前后测量并向执行发起人汇报
  • 帮助定义OpenAI与半导体客户的合作方式

任职要求

  • 7年以上面向客户的技术交付领导经验
  • 在半导体工作流方面具有深厚专业知识,包括RTL设计、验证、EDA工具和物理实现
  • 有成功领导大型、复杂、高风险的客户合作项目的记录,客户成果依赖于紧密协调和快速决策
  • 具备深度技术项目管理专业知识,极强的结果导向能力
  • 能够沉浸于客户工作流,并与客户团队合作快速解决复杂工程问题
  • 能够适应25-50%的出差

福利待遇

  • 提供搬迁协助
  • 混合办公模式,每周3天在办公室