硬件系统技术项目经理

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地点：美国薪资：$365,000-$435,000 日期：2026-09-19

岗位摘要

负责板卡、机箱、机架和互连的集成硬件系统项目计划，覆盖需求、EVT/DVT/PVT、认证到量产爬坡，并作为进度、风险和就绪状态的唯一事实来源；推动与 ODM、代工厂及元器件/光模块供应商的执行，包括 SOW、生产排期、交付物跟踪、工厂就绪和延期升级

负责板卡、机箱、机架和互连的集成硬件系统项目计划，覆盖需求、EVT/DVT/PVT、认证到量产爬坡，并作为进度、风险和就绪状态的唯一事实来源
推动与 ODM、代工厂及元器件/光模块供应商的执行，包括 SOW、生产排期、交付物跟踪、工厂就绪和延期升级
建立并运行 NPI 节奏，包括构建矩阵、工程评审、DFx、问题分诊和退出标准，并保持足够轻量，让小型资深团队真正使用
推动新平台的启动与验证项目：实验室和试点机架物流、固件/BMC/诊断协调、测试覆盖，以及平台进入集群前必须达到的可靠性和遥测目标
负责决定硬件项目成败的关键接口：芯片（样品、封装、功耗/散热范围）、数据中心（供电、冷却、机架集成、部署窗口）、基础设施软件（管理平面、配置、遥测）和供应链（长交期元器件、第二供应源、分配）
以项目方式开展合作伙伴与技术评估，包括候选 ODM、参考平台、连接器/光模块/内存方案，并与架构团队一起给出自建/采购/协同设计建议
负责对内向高层、对外向伙伴的项目沟通，受众从架构师到高管
开发并分享 AI 辅助的硬件项目管理方法，包括问题跟踪器综合、构建就绪检查、规格/BOM 一致性和 ODM 报告消化