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电气返工技术员（PCBA和微焊接）

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地点：美国薪资：$30-$50 日期：2026-01-29

岗位摘要

在复杂的PCBA上进行精密焊接和返工，确保高工艺标准；执行高级微焊接任务，包括：细间距SMD组件、高引脚数连接器、QFN、LGA和BGA返工（包括回流和重球）；诊断和修复损坏的焊盘、走线、过孔和连接器

岗位职责

在复杂的PCBA上进行精密焊接和返工，确保高工艺标准
执行高级微焊接任务，包括：细间距SMD组件、高引脚数连接器、QFN、LGA和BGA返工（包括回流和重球）
诊断和修复损坏的焊盘、走线、过孔和连接器
通过实施板级修改、ECO和临时返工支持工程调试
根据原理图、板布局和工程指导执行准确的返工
记录返工操作、常见故障模式和经验教训
帮助定义、改进和标准化返工程序和工艺指南
培训和支持技术人员和工程师掌握焊接最佳实践
维护焊接工具、显微镜、返工站和耗材
与电气工程、硬件集成和制造团队紧密合作

任职要求

5年以上电子焊接和PCBA返工的专业经验
丰富的细间距和高密度PCBA实际操作经验
在显微镜下进行微焊接的成熟专业技能
对PCB构造、组件封装和热行为有深入理解
能够持续产出清洁、可靠且可检查的返工
高度注重细节和对工艺的自豪感
能够独立处理高价值、时间紧迫的硬件
IPC认证或同等专业培训（加分项）
支持研发、机器人或高可靠性电子项目的经验（加分项）
能够阅读原理图和板布局以支持调试和返工决策（加分项）
将返工经验反馈到制造设计改进中的能力（加分项）
熟悉早期生产或EVT/DVT硬件环境（加分项）