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结构设计工程师

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地点：深圳薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计，详细结构设计（包括板级结构设计)，整机装配工艺设计；在项目开发中的和热设计，硬件设计，EMC设计等领域配合实现产品规格需求；负责结构件试制、打样开模事宜，对零部件/样机进行验证，跟踪和处理结构件开模过程中的问题

岗位职责

负责显卡以及高性能计算卡产品的结构系统方案设计，详细结构设计（包括板级结构设计)，整机装配工艺设计
在项目开发中的和热设计，硬件设计，EMC设计等领域配合实现产品规格需求
负责结构件试制、打样开模事宜，对零部件/样机进行验证，跟踪和处理结构件开模过程中的问题
负责产品试产导入和量产导入，处理试产/量产中的结构失效问题
结构新技术，新工艺研究，以及测试与验证
负责产品结构相关专利的申请和保护，新人培训和技术指导

任职要求

本科及以上学历，机械、材料、结构设计相关专业
有3年以上工业通信产品或工业电子产品的结构设计经验
能熟练使用PROE/CAD设计软件，能独立进行结构设计及开发工作
能熟练进行结构公差设计和计算分析，能进行简单的结构力学仿真分析
熟悉IPD产品开发流程
熟悉结构开发全流程，熟悉塑胶件，钣金件、压铸件，挤型件等的结构设计
熟悉上述结构件/材料的材料特性、成型工艺、表面处理及其生产工艺
具有结构相关问题的分析解决能力，对模具工程有一定了解
熟悉结构相关的可靠性测试项目和标准
熟悉整机装配制程和工艺
强烈的团队协助意识，独立解决问题的能力和决断力；灵活的沟通协调能力