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硬件芯片技术项目经理

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地点：美国薪资：薪资未公开日期：2026-07-20

岗位摘要

管理ML加速硬件的设计与实施规划，与跨职能团队及外部利益相关方协作；主导芯片硬件设计项目与战略合作伙伴及供应商的进度规划与排期；协调并调配内部资源与沟通，确保与合作伙伴及供应商的高效互动

岗位职责

管理ML加速硬件的设计与实施规划，与跨职能团队及外部利益相关方协作
主导芯片硬件设计项目与战略合作伙伴及供应商的进度规划与排期
协调并调配内部资源与沟通，确保与合作伙伴及供应商的高效互动

任职要求

具备数据中心硬件产品（服务器、GPU、TPU、网络、存储等）技术项目管理经验
熟悉从概念、设计、生产到数据中心部署的全流程系统项目管理
具备通过NPI阶段管理系统软件项目的经验
渴望参与全球最大规模超级计算系统的设计，应对复杂硬件挑战
乐于与顶尖AI研究人员和工程师合作并为其赋能
对技术项目管理职能充满热情，能独立负责并交付团队目标及AI计算领域的尖端问题

福利待遇

混合办公模式（每周3天到岗）
提供新员工搬迁援助
平等就业机会，不歧视任何受法律保护的特征
根据适用法律进行背景调查，考虑有逮捕或定罪记录的合格申请人