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热设计工程师

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地点：深圳薪资：20-40K 日期：2026-03-03

岗位摘要

负责项目板级至系统级散热设计、测试与验证，输出完整散热解决方案；规划芯片、导热材料、散热器、风扇及整机散热路径，主导新材料新技术导入；配合ID、硬件、PCB团队完成板卡布局与散热优化，确保芯片散热需求落地

岗位职责

负责项目板级至系统级散热设计、测试与验证，输出完整散热解决方案
规划芯片、导热材料、散热器、风扇及整机散热路径，主导新材料新技术导入
配合ID、硬件、PCB团队完成板卡布局与散热优化，确保芯片散热需求落地
进行项目可行性及量产可行性评估，降低散热风险
撰写散热相关专利，培训新人并提供技术指导

任职要求

本科及以上学历，机械、热能动力或电子相关专业
3年以上电子产品散热设计及仿真经验，熟悉服务器刀卡散热与噪音控制
扎实的传热、流体力学、热力学基础，熟练使用Flotherm、Icepak等仿真工具
熟练使用Pro/E、AutoCAD完成散热器件3D/2D结构设计
熟悉散热材料、工艺及开发流程，能独立分析测试数据并提出优化方案
责任心强，具备良好团队协作、抗压、学习与独立解决问题能力

福利待遇

16薪高竞争力薪酬，月薪20-40K
深圳南山科兴科学园优质办公环境
参与前沿GPU服务器散热技术挑战
完善培训与专利激励体系
扁平团队，技术氛围浓厚

工作地址

深圳南山区科兴科学园B2单元南山区科兴科学园B2栋1405室