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半导体技术部署负责人

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地点：美国薪资：薪资未公开日期：2026-07-20

岗位摘要

负责多个相互依赖工作流的技术交付计划，将客户目标转化为包含里程碑、依赖关系和验收标准的路线图；管理日常工程执行，跟踪并推动OpenAI FDE团队与客户团队的交付进度，确保关键路径畅通无阻

岗位职责

负责多个相互依赖工作流的技术交付计划，将客户目标转化为包含里程碑、依赖关系和验收标准的路线图
管理日常工程执行，跟踪并推动OpenAI FDE团队与客户团队的交付进度，确保关键路径畅通无阻
深入半导体客户团队，推动生产级部署落地并促进采用，包括映射工作流、设计工具/集成方案以及将需求转化为交付计划
构建与客户基础设施、数据系统和工程工具链（包括受出口管制环境）集成的生产部署方案
与产品和研究团队合作，确保平台组件和研究工作流按时支持部署目标
提炼可复用的解决方案模式和评估标准，将现场信号打包以改进产品和模型
负责价值案例和投资回报率分析，设定影响假设、基线和关键绩效指标，执行部署前后测量并向执行赞助方汇报
协助定义OpenAI与半导体客户的合作模式

任职要求

7年以上面向客户的技术交付领导经验
在半导体工作流方面具有深厚专业知识，包括RTL设计、验证、EDA工具和物理实现
成功领导大型、复杂、高风险的客户项目，具备在紧密协调和快速决策下实现客户成果的可靠记录
能够将业务成果转化为技术计划，并管理跨职能团队（FDE、研究人员、客户工程师）的日常执行
具备在高压环境下做出实时范围、优先级和排序权衡的判断力
优秀的沟通和协作能力，能够与客户团队建立信任并推动变革管理
愿意出差（25-50%），并适应混合办公模式（每周3天在旧金山办公室）

福利待遇

参与定义下一代AI在半导体行业的应用，产生深远影响
与OpenAI顶尖的研究、产品和工程团队紧密合作
高信任、高自主权的工作环境，直接对客户成果负责
提供搬迁援助
有竞争力的薪酬和福利