数字芯片设计工程师
岗位摘要
与市场及研发团队合作,根据业务需求制定架构方案和特性设计;按照设计规格和规范要求,完成模块功能详述和设计详述文档;完成模块的微结构和逻辑设计工作,进行模块代码的PPA分析优化;完成子系统或芯片级集成设计工作,与上下游团队配合完成交付
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岗位职责
- 与市场及研发团队合作,根据业务需求制定架构方案和特性设计
- 按照设计规格和规范要求,完成模块功能详述和设计详述文档
- 完成模块的微结构和逻辑设计工作,进行模块代码的PPA分析优化
- 完成子系统或芯片级集成设计工作,与上下游团队配合完成交付
任职要求
- 计算机、电子等相关专业本科及以上学历,3年以上工作经验
- 熟悉计算机体系结构,有大规模SoC或复杂模块的设计经验
- 熟悉常用脚本语言及开发工具,提高设计效率
- 有完整前端设计经历,熟悉数字芯片开发流程,有质量流程经验
- 能够交付复杂IP的SDC约束,具备成功流片经验者优先
- 熟悉ARM架构、GPU架构、高速接口及总线协议者优先
福利待遇
- 薪酬待遇优厚,30-50K·15薪
- 入职缴纳五险一金,福利保障完善
- 知名AI芯片企业寒武纪平台,发展前景广阔
- 工作地点位于西安雁塔区新长安广场,交通便利
工作地址
西安雁塔区新长安广场C座2401
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