芯片工艺专家
岗位摘要
调查OSAT、Substrate、无源Device及Foundry的制程能力，为产品选择最佳封装制程方案；熟悉封装和基板主要材料，建立封装材料与基板材料数据库；与内部团队和供应商合作，为当前SOC产品选择最优封装解决方案及制程工艺
岗位职责
- 调查OSAT、Substrate、无源Device及Foundry的制程能力，为产品选择最佳封装制程方案
- 熟悉封装和基板主要材料，建立封装材料与基板材料数据库
- 与内部团队和供应商合作，为当前SOC产品选择最优封装解决方案及制程工艺
- 协助封装设计工程师优化结构和设计，以满足电气SI/PI要求及热/机械性能指标
- 管理供应商，确保生产供应稳定及产品质量达标
任职要求
- 具有CoWoS封装设计或技术开发方面的实际经验
- 了解先进封装技术，包括FCBGA、MCM、2.5D CoWoS及Fanout等
- 熟悉封装材料、无源器件及其与电气性能的相互作用
- 了解封装可靠性及测试方法，具有服务器相关经验者优先
- 具备自我驱动能力，有带领项目从构思到落地并与内外部团队协作的经验
- 具有较强的学习能力，能持续跟进并更新最新技术进展