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技术项目经理，硬件系统

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地点：美国薪资：$270K-$340K 日期：2026-01-29

岗位摘要

领导下一代AI硬件系统开发的技术项目管理；与设计工程、制造、运营团队及外部供应商合作，确保产品按时高质量交付；建立新产品导入(NPI)开发流程，定义明确的里程碑和交付物；在分析、设计、开发、测试、实施及后期阶段提供实际操作的项目管理

岗位职责

领导下一代AI硬件系统开发的技术项目管理
与设计工程、制造、运营团队及外部供应商合作，确保产品按时高质量交付
建立新产品导入(NPI)开发流程，定义明确的里程碑和交付物
在分析、设计、开发、测试、实施及后期阶段提供实际操作的项目管理
负责硬件产品的端到端开发成功，包括芯片、封装、板卡、模块、机架、电缆等子系统
制定并管理整体项目需求、范围、时间表和交付物
与跨职能团队有效沟通确保项目成功执行
解决问题、风险评估和变更管理
同时管理多个项目
监控项目进度，确保按时按质完成

任职要求

有领导复杂项目从概念到发布的成功经验
能够与跨职能团队合作确保项目成功执行
具备创造性、注重细节和自我驱动力
了解行业趋势和技术发展
有推动新平台开发时间表和内部评审流程的经验
设计过热管理硬件(包括材料选择、散热器等)
能够适应模糊性和快速变化的环境

福利待遇

混合工作模式(每周3天办公室办公)
提供搬迁援助