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数字后端设计工程师

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地点：深圳薪资：25-50K 日期：2026-03-03

岗位摘要

与前端团队协作，深入理解芯片架构并在设计早期阶段推动物理实现方案；设计自动化流程，构建、指导、修改和优化时序分析工具及流程；负责顶层及分区布局规划、布局布线、时序收敛和物理签核工作；完成从网表到流片的全流程物理实现，确保芯片按时高质量交付

岗位职责

与前端团队协作，深入理解芯片架构并在设计早期阶段推动物理实现方案
设计自动化流程，构建、指导、修改和优化时序分析工具及流程
负责顶层及分区布局规划、布局布线、时序收敛和物理签核工作
完成从网表到流片的全流程物理实现，确保芯片按时高质量交付

任职要求

3年以上物理设计经验，具有先进工艺节点成功流片记录
精通顶层/模块级布局布线实现，包括布局规划、时钟与电源分配、时序收敛、物理及电学验证
熟练使用业界标准EDA工具，深入理解其功能原理及底层算法
熟悉亚微米级综合、布局布线及功耗签核工具者优先
具有7nm以下先进工艺（16nm-7nm）项目经验
具备CPU或GPU等大型SoC芯片后端设计经验
掌握Perl等脚本语言进行流程自动化开发

福利待遇

年薪15薪制，月薪25-50K
工作地点位于深圳南山区核心商圈

工作地址

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