硅芯片技术项目经理
岗位摘要
负责集成硅项目计划，涵盖架构收敛、RTL 冻结、DV 里程碑、IP 交付、PD 收敛、DFT、流片及硅后启动；推动 ASIC 设计伙伴、IP 供应商、晶圆厂及封装/测试等外部合作伙伴的执行
岗位职责
- 负责集成硅项目计划，涵盖架构收敛、RTL 冻结、DV 里程碑、IP 交付、PD 收敛、DFT、流片及硅后启动
- 推动 ASIC 设计伙伴、IP 供应商、晶圆厂及封装/测试等外部合作伙伴的执行
- 以项目化方式运行技术与 IP 选型：跟踪候选供应商与方案，推动评估至决策，并与工程领导层确定自研、外购或许可决策
- 建立硅团队所需的执行机制，包括里程碑定义、风险与依赖跟踪、设计评审、发布管理、管理层汇报，并保持轻量以便工程师实际使用
- 管理硅芯片与其使用方之间的接口：与硬件系统团队对接封装、板级与启动，与推理/内核/编译器团队推进软硬件协同设计，使权衡成为协调决策而非后期意外
- 负责硅后项目：启动规划、ATE/测试交接、样品分发、验证及量产就绪路径
- 开发并分享 AI 辅助项目管理方法，包括进度与依赖建模、规格与里程碑一致性检查、合作伙伴交付物跟踪、状态综合
任职要求
- 8 年以上硅/SoC 项目管理、芯片负责人或端到端负责芯片进度的同等岗位经验
- 直接负责过至少一个完成流片并达到量产的项目，能详述里程碑，包括延期原因与应对措施
- 具备硅生命周期各环节的实用技术流利度：前端、DV、PD、DFT、晶圆厂、封装
- 具备管理外部硅合作伙伴经验：ASIC 公司、IP 供应商、晶圆厂或 OSAT，包括 SOW 范围界定、交付跟踪与升级
- 有在模糊、快速变化的工作中从零构建项目机制的记录
- 出色的书面沟通能力，能产出多团队依赖的计划、评审和管理层更新
- 能在高度自主、流程有限且高度动态的项目中舒适运作
- 具有机器学习加速器、高性能计算相关经验者优先