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硅技术负责人

地点:美国 薪资:薪资未公开 日期:2026-01-22

岗位摘要

领导多学科硅工程师团队的工作,包括RTL、物理设计、设计验证和流片后启动;定义并推动下一代机器学习加速器的端到端硬件战略;管理与硅供应商、IP提供商和制造合作伙伴的关系及技术执行;带领团队按时交付高质量的硅片,借鉴成功的流片历史

岗位职责

  • 领导多学科硅工程师团队的工作,包括RTL、物理设计、设计验证和流片后启动
  • 定义并推动下一代机器学习加速器的端到端硬件战略
  • 管理与硅供应商、IP提供商和制造合作伙伴的关系及技术执行
  • 带领团队按时交付高质量的硅片,借鉴成功的流片历史
  • 与架构师、软件和系统团队合作,定义产品需求并确保硬件-软件协同设计
  • 负责从架构移交到生产的整个ASIC生命周期的技术决策

任职要求

  • 电气工程、计算机科学学士学位或同等实践经验
  • 10年以上ASIC设计和开发经验
  • 拥有技术领导力和成功将复杂硅项目交付生产的良好记录
  • 至少在一个核心硅领域拥有深厚专业知识,并对整个ASIC流程有深入了解
  • 具有管理硅供应商和其他外部合作伙伴的经验
  • 相关领域的硕士或博士学位者优先
  • 具有领导和管理从RTL到启动的整个硅开发周期团队的经验者优先
  • 具有高性能计算IP经验者优先
  • 了解用于机器学习加速的高性能和低功耗架构者优先
  • 优秀的沟通和领导能力者优先