芯片硅后项目经理

查看原岗位

地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-07-20

岗位摘要

制定硅后bringup、硬件特性验证、电压频率profiling、功能稳定性测试以及芯片级、板级、系统级可靠性测试等产品化计划与里程碑，并推动所有事项按计划执行；制定板卡设计和仿真的计划与里程碑，并推动按时完成设计及生产

制定硅后bringup、硬件特性验证、电压频率profiling、功能稳定性测试以及芯片级、板级、系统级可靠性测试等产品化计划与里程碑，并推动所有事项按计划执行
制定板卡设计和仿真的计划与里程碑，并推动按时完成设计及生产
及时拉通供应链每个生产环节的信息，给出合理的供应计划并推动按计划执行
跨部门协调资源（设计、测试、生产等），确保项目按计划执行
识别项目优先级，并依此跨项目协调资源，确保高优项目交期
管理项目预算，监督项目成本，并采取必要措施控制成本
推动硅后问题的跟踪、分析和闭环，确保设计和测试团队完成根本原因分析并给出可行的解决方案
有效识别项目风险，拉通团队给出相应应急方案，并实时监控并上报风险
建立并完善硅后项目管理流程，提升团队效率