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芯片工艺专家

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地点：上海薪资：35-60K 日期：2026-05-22

岗位摘要

与Fab深度协作，全程参与工艺集成开发与验证，确保工艺方案满足产品设计需求，评估并确认工艺可行性；运用DOE与SPC方法，系统评估并优化关键工艺参数；实时监控工艺波动，精准识别异常并制定改进方案，构建全流程工艺稳定性管控体系

岗位职责

与Fab深度协作，全程参与工艺集成开发与验证，确保工艺方案满足产品设计需求，评估并确认工艺可行性
运用DOE与SPC方法，系统评估并优化关键工艺参数；实时监控工艺波动，精准识别异常并制定改进方案，构建全流程工艺稳定性管控体系
主导晶圆制造过程中的缺陷分类、统计与分析，通过系统性根因分析识别良率瓶颈，制定并推动良率提升方案，持续提升产品良率
协同芯片研发、后端设计、版图及Fab团队，解决设计流程中的工艺平台问题及特殊设计需求，跟进流片进度，确保按时保质出货
与封装、测试、可靠性、质量等团队紧密协作，优化工艺参数，提升良率与产品可靠性，解决量产导入中的各类技术问题，保障量产顺利推进

任职要求

本科及以上学历，微电子、材料科学、物理、化学、电子工程等相关专业，具备扎实的半导体物理与器件理论基础
10年以上半导体晶圆制造PIE（工艺整合工程师）经验，深入掌握FINFET制程工艺整合流程
熟练使用YMS等缺陷与良率管理软件，精通数据分析、建模与异常诊断
具备出色的跨部门沟通与协作能力，能高效推动项目落地
具备独立分析和解决复杂技术问题的能力，抗压能力强，适应快节奏、高标准的研发与生产环境

福利待遇

具有竞争力的薪酬体系：35-60K·15薪
与芯片研发、后端设计、Fab等多团队深度协作，职业发展平台广阔
不要求出差，工作地点位于上海闵行区
壁仞科技作为AI芯片领域领先企业，技术氛围浓厚

工作地址

上海闵行区壁仞科技m