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硬件项目经理（硅前）

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地点：上海薪资：30-60K 日期：2026-06-26

岗位摘要

管理芯片设计项目，有效甄别项目风险，确保项目目标、时间和预算的达成；制定项目计划、资源分配和关键路径，有效管理项目的各个阶段；协调跨职能团队，包括芯片架构、设计、验证、实现等团队，按计划推动项目进展

岗位职责

管理芯片设计项目，有效甄别项目风险，确保项目目标、时间和预算的达成
制定项目计划、资源分配和关键路径，有效管理项目的各个阶段
协调跨职能团队，包括芯片架构、设计、验证、实现等团队，按计划推动项目进展
管理风险，识别潜在问题并采取措施解决，确保项目进度不受干扰
确保项目的质量标准得到满足，包括性能、签核标准、可靠性等
与内部外部相关者沟通，确保项目需求和目标明确，并持续满足期望
与供应商、合作伙伴和承包商合作，确保项目所需资源的可获得性
持续监测项目进度，并报告给高级管理层和相关团队负责人，包括问题、挑战和解决方案
管理项目预算，监督项目成本，并采取必要措施控制成本

任职要求

电子工程本科及以上学历
5年以上芯片研发经验，2年以上大型芯片硬件项目管理经验
熟悉芯片研发流程，精通项目管理工具，了解行业技术趋势
良好的沟通及团队合作能力，积极主动，有责任心
勇于迎接挑战和迎难而上的工作精神
具有很强的学习能力和不断更新技术进步的潜力
良好的英语口语和书面沟通能力，能够与国际客户和团队合作
持有PMP、Prince2、MSP证书者优先

福利待遇

薪资范围：30-60K·15薪
工作地点：上海闵行区临港浦江科技广场
与行业顶尖团队合作的机会
参与前沿芯片研发项目

工作地址

上海闵行区临港浦江科技广场16号楼