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AI芯片产品经理

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地点：上海薪资：薪资未公开日期：2026-01-29

岗位摘要

深度分析AI芯片行业趋势（云端/边缘计算/大模型训练），研究GPU/TPU/NPU等竞品技术路径；跟踪AI大模型发展趋势，收集和过滤前瞻性技术需求；主导芯片规格定义：基于LLM/多模态/CV等场景需求，确定算力（TOPS）、功耗（Watt）、内存带宽等核心参数，平衡性能与成本，提炼差异化产品竞争力

岗位职责

深度分析AI芯片行业趋势（云端/边缘计算/大模型训练），研究GPU/TPU/NPU等竞品技术路径
跟踪AI大模型发展趋势，收集和过滤前瞻性技术需求
主导芯片规格定义：基于LLM/多模态/CV等场景需求，确定算力（TOPS）、功耗（Watt）、内存带宽等核心参数，平衡性能与成本，提炼差异化产品竞争力
跟踪智算中心/互联网/央国企等落地场景，收集客户反馈迭代产品，完成POC验证及客户定制需求交付
制定市场策略：包括定价模型、技术白皮书、行业解决方案（如金融、能源），支持销售团队突破头部客户

任职要求

学历：硕士及以上（微电子/计算机/电子工程相关专业优先）
经验：3-5年AI芯片/ASIC产品经验，至少参与过1款量产芯片开发
技术能力：熟悉大模型训练推理技术（千卡集群组网、主流训练推理框架、多租户算力调度等）
技术能力：了解Chiplet/3D封装等先进技术
商业洞察：能拆解客户需求（如智算中心的TOPS/Watt指标）转化为芯片参数
跨团队协作：具备技术方案说服架构师、商业价值影响决策层的能力
优先条件：具备千亿参数大模型等场景落地经验
优先条件：熟悉政务、金融、能源、教育、医疗等垂直领域需求
优先条件：拥有AI芯片专利或ISSCC/HotChips顶会论文

加分项

具备千亿参数大模型等场景落地经验
熟悉政务、金融、能源、教育、医疗等垂直领域需求
拥有AI芯片专利或ISSCC/HotChips顶会论文