OpenAI自研芯片「Jalapeño」推理性能超越英伟达Blackwell与Rubin

Jalapeño是一款专为推理场景设计的通用大语言模型加速芯片，并不用于模型训练，也未针对OpenAI自有模型进行专项调优。测试所用模型涵盖GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B以及Kimi K2.5 1T三款主流开源大模型。在GPT-OSS测试中，Jalapeño单用户每秒可生成约1400个令牌；在DeepSeek R1单并发请求下，每秒令牌数超过700。在匹配解码速度的条件下，该芯片每千瓦的令牌吞吐量是当前最佳加速器的54至104倍，具体倍数因模型而异。

SemiAnalysis指出，与Jalapeño更具可比性的对手并非Blackwell，而是同样采用HBM4内存的英伟达Vera Rubin平台。即便如此，Jalapeño在每兆瓦输出令牌数上仍略胜Vera Rubin一筹，尽管后者已启用多令牌预测优化而前者尚未采用。在每令牌总拥有成本方面，两款芯片基本持平。不过，英伟达和AMD已发布了DeepSeek V4 Pro、Kimi K3等更大规模模型的测试结果，而这些模型尚未在Jalapeño上完成评测，比较仍不够全面。

从研发周期来看，Jalapeño的诞生速度同样令业界瞩目。OpenAI与Broadcom合作开发该芯片，设计工作于2024年中期启动，最终设计方案于2025年11月送交台积电流片，全流程约16个月。OpenAI强调，从首个芯片设计方案到完整蓝图交付工厂，核心设计阶段仅历时九个月。在开发过程中，OpenAI还将自有AI模型引入芯片设计流程，旧一代模型辅助硬件设计，新一代模型则加速编程与优化工作。

SemiAnalysis认为，Jalapeño的快速落地对英伟达长期以来构筑的「CUDA护城河」构成实质性挑战。该机构在报告中写道：「鉴于OpenAI能够如此迅速地在自研硅片上部署新模型，CUDA护城河或许已名存实亡。」OpenAI首席财务官Sarah Friar则将Jalapeño定位为公司整体计算战略的组成部分，强调数据中心、芯片、模型、开发者平台、产品与终端设备将作为一套整合系统协同运作，而非各自为政。

尽管成绩亮眼，Jalapeño目前仍处于工程样片阶段，尚未向客户批量出货，而Vera Rubin系统已开始向客户交付。OpenAI表示，Jalapeño的推出旨在补充而非取代其与英伟达、AMD、AWS、Cerebras、CoreWeave等合作伙伴的现有关系。值得关注的是，英伟达、AMD和AWS均是OpenAI的投资方或算力合作伙伴，各方同时也在自研AI芯片，合作与竞争关系并存的格局将随Jalapeño的量产而进一步复杂化。

要点

• OpenAI自研推理芯片Jalapeño在每瓦吞吐量和端到端延迟上超越英伟达Blackwell与Vera Rubin，且尚未启用多令牌预测等优化技术，仍有提升空间。
• Jalapeño核心设计仅历时九个月，OpenAI在开发中引入自有AI模型辅助芯片设计与优化，大幅压缩研发周期。
• SemiAnalysis认为此次结果表明英伟达的CUDA软件生态护城河正在被侵蚀，AI公司自研芯片的可行性得到验证。
• Jalapeño目前仍处于工程样片阶段，尚未量产出货，且缺乏对DeepSeek V4 Pro等更大规模模型的测试数据，与成熟商用产品的全面比较仍需时日。
• OpenAI与英伟达、AMD、AWS等芯片厂商既是合作伙伴又存在竞争关系，自研芯片战略将使这一复杂格局进一步演变。